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电镀表面发白的原因可能有以下几点。
1、镀前处理不良，导致镀层与基体附着不紧密，工件表面存在有机或无机污染物，这些污染物会阻碍镀层与基体的结合，形成白色物质，工件表面粗糙度过大或工件表面过于光滑也可能导致镀层与基体结合不紧密。
2、镀后处理不当，如烘干温度过高或时间过长，导致镀层表面出现白霜，如果镀件从镀液内取出后停留时间过长，未及时清洗和干燥，也可能导致镀层表面氧化而产生白雾现象。
电镀时孔内镀不上的原因可能有以下几点：
1、电流分布问题：在电镀过程中，电流分布是影响镀层质量的关键因素之一，如果电流分布不均匀，可能会导致孔内无法获得足够的电流，从而影响镀层的形成。
2、镀液成分问题：如果镀液中的成分比例不当或浓度不足，可能会导致孔内的金属离子无法有效地沉积在基材上，如果镀液中某些添加剂不足或过多也可能影响孔内镀层的形成。
3、槽液温度及搅拌问题：如果槽液温度过低或搅拌不充分，会导致孔内的金属离子无法及时得到补充和更新，从而影响孔内镀层的形成。
针对上述问题，可以采取相应的措施进行解决，例如加强镀前处理、调整镀液成分比例、优化电流分布、控制槽液温度和搅拌等，对于具体的电镀工艺和设备也需要进行细致的检查和调整，以确保电镀过程的稳定和可靠。